昨晚，小米MIX4正式发布。研发3年后，小米的第一款屏下摄像头手机终于量产上市。
对于这款手机内部结构和元件和秘密，楼斌、Geekbar张磊均给出了视频拆解，前者内容更加详实。
这次，小米MIX4采用了一体化轻量陶瓷机身，当然，为了信号，在屏幕和陶瓷之间还有一层非常窄的金属边框并留了天线断带，只是因为后壳包裹性很强，较难察觉。
拆机第一步是关机取出SIM卡托，并在90摄氏度加热垫或者风枪加热，并用拆机片轻轻撬出缝隙。这里要注意，分离后壳和屏幕/主板时，需要小心底部的USB-C排线，避免拉断。
主板采取还是常见三段式结构，上方主要是SoC、摄像头CMOS、内存闪存、UWB天线等，中间部分是NFC/无线充电线圈，双电芯电池，下方则是集成扬声器、线性马达、USB等模块的副板。
散热用料方面，大量使用散热膜、铜箔、芯片部分还涂抹导热硅脂等，楼斌实测，《王者荣耀》半小时全程满帧，平均36摄氏度；《和平精英》半小时全程满帧，平均39摄氏度。
器件选型方面，LPDDR5内存来自三星，ROM来自SK海力士，电池东莞新能源，扬声器和麦克风为瑞声科技。
说到屏下摄像头方面，在强光下可以看到两个明显头透光孔，圆形为前摄，方形为距离/环境光传感器，前者透光度更高。
另外，虽然官方宣传小米MIX4支持50瓦秒充，实测配合帆船无线充电底座，可达到100瓦，36分钟满电，有线120W则是20分钟满电。
据悉，小米MIX4定价4999元起，8月16日上午10点正式首销。
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